IC载板（Interconnection Carrier Board）是一种用于连接集成电路（Integrated Circuit，IC）的载板。它通常由非导电材料制成，具有电路布线、插槽和接口等结构。

IC载板的主要功能是提供一个连接点，将IC与其他电子元件或系统进行连接。它可以作为一个中间媒介，将多个IC组合在一起，形成一个集成电路系统。IC载板的设计和制造需要根据IC的封装类型、引脚数目、尺寸和布线要求等因素进行。

在IC载板上，通常会有各种电路布线，用于将IC的引脚与其他元件或系统连接起来。这些布线可以是单层或多层的，通过金属线路将信号传输到目标位置。此外，IC载板上还可以包含插槽或插座，用于插入IC并确保其稳定连接。

IC载板的设计和制造需要考虑多个因素，如信号传输速率、电磁兼容性、热管理和机械强度等。为了确保可靠性和稳定性，IC载板还需要经过严格的测试和验证，以确保其性能符合预期。

总之，IC载板是一种用于连接IC的载体，它提供了电路布线、插槽和接口等结构，用于将IC与其他元件或系统连接起来。它在电子设备的设计和制造中扮演着重要的角色，确保各个IC之间的正常通信和协作。